【在AI技术的推动下，高带宽内存（HBM）成为存储芯片行业的新宠，英伟达与其他三家HBM制造商――SK海力士、美光和三星正展开激烈竞争。HBM因其高存储容量、带宽和低时延在AI模型推理和训练中的重要性日益凸显。】AI技术的蓬勃发展，让HBM技术成为业界关注的焦点。2月26日，美光宣布其HBM3E产品将用于英伟达H200，而SK海力士的HBM产能已预定至2024年。27日，三星推出首款12层堆叠的HBM3E，容量达36GB。HBM的这些特性使其成为GPU和CPU的理想搭配，尤其是在AI大模型的推理和训练中表现出色。过去一年，HBM市场经历了产能紧缺和价格上涨。英伟达在AI大模型市场上的领先地位，部分得益于HBM技术。全球只有三家公司掌握了HBM的关键技术：SK海力士、美光和三星。目前，这三家公司正处于产能扩张的关键期，HBM成为它们争夺市场的关键。HBM的技术竞争早在OpenAI引发的AI浪潮之前就已开始。英伟达的GPU逐渐取代CPU成为核心处理器，而HBM提供了更高的存储容量和带宽。SK海力士和三星在HBM技术上的竞争已经进行了五代产品迭代。美光为了缩短差距，直接开发HBM3E，计划2024年开始发货，英伟达也对此表示支持。HBM的市场需求不仅挽救了存储芯片厂商的业绩，还帮助SK海力士实现了盈利。HBM的销量同比增长了五倍，SK海力士股价一年内上涨了85%。美光股价也上涨了70%，市值突破千亿美元。三星计划在2024年上半年量产下一代HBM3e产品，产量将大幅增长。为了满足市场的需求，SK海力士和三星都在积极扩充产能。SK海力士在3月已经开始量产第五代HBM3e，并计划在美国建造新工厂。三星则变卖了部分股票，投资新的HBM产线。三家公司都在为即将到来的产能大战做准备，而英伟达在其中扮演了重要角色，预先支付了大笔HBM3E预付款，以确保供应。这些举措显示了三家公司对AI未来的巨大投入和信心。和讯自选股写手风险提示：以上内容仅作为作者或者嘉宾的观点，不代表和讯的任何立场，不构成与和讯相关的任何投资建议。在作出任何投资决定前，投资者应根据自身情况考虑投资产品相关的风险因素，并于需要时咨询专业投资顾问意见。和讯竭力但不能证实上述内容的真实性、准确性和原创性，对此和讯不做任何保证和承诺。